亚通电子有限公司
- 作品数：27 被引量：112H指数：7
- 相关机构：广州有色金属研究院北京达博长城锡焊料有限公司昆山成利焊锡制造有限公司更多>>
- 发文基金：浙江省科技计划项目浙江省科技厅科研院所研究开发项目更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 无铅焊料
- 成本低、润湿性好、强度和塑性高的无铅焊料，其一是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1-3.0%，Sb 0.05-1.0%，Ce 0.001-0.1%，Sn余量；其二是以焊料总质量计它由以下质量百分数的...
- 王大勇顾小龙杨倡进
- 文献传递
- 氟铝酸盐铝钎剂的研究现状和发展趋势被引量：4
- 2012年
- Nocolok钎剂是铝及铝合金钎焊过程中应用较广泛的无腐蚀钎剂。该钎剂熔化温度558℃,最大不足在于操作温度(600℃)过高,只适用于少数铝合金。从制备方法和添加第3种甚至更多种盐来改变钎剂的活性和性能这两方面对氟铝酸盐铝钎剂研究的进展和展望进行了综述。
- 金霞胡兰伟许百胜冒爱琴
- 免清洗焊接用焊锡丝
- 本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝的产品分类、要求、试验方法和检验规则等。 本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝。
- 关键词：免清洗焊接焊锡
- 文献传递
- 无铅软钎焊料
- 成本低、抗氧化性高、润湿性好、熔点低和综合力学性能优异的无铅软钎焊料，有以下三项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：1. 0.1－0.45 Ag，0.4－1.1 Cu，0.001－0.15 P，0.001－0....
- 王大勇顾小龙
- 文献传递
- 高温高铅焊料无铅化的研究进展被引量：13
- 2008年
- 微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。
- 曾秋莲顾小龙赵新兵陈朝中刘晓刚
- 关键词：电子技术力学性能
- 抗氧化无铅焊料
- 抗氧化无铅焊料，主要解决抗氧化、降低生产成本以及改善焊接性能。其组分及含量(Wt%)在一个构思下有五项发明：1.2.0-5.0 Cu、0.01-0.5 Ag、0.01-0.5 Sb、0.002-0.2 In、0.01-0...
- 顾小龙杨倡进
- 文献传递
- 靶材制备研究现状及研发趋势被引量：30
- 2007年
- 总结了目前不同种类靶材的制备工艺,分析了国内外靶材知识产权对我国靶材产业化的影响,以及我国靶材产业发展中所遇到的一些主要问题,探讨了靶材的发展趋势。
- 王大勇顾小龙
- 关键词：靶材
- 高性价比的Sn-0.3Ag-0.7Cu-A无铅焊料被引量：13
- 2006年
- 开发了一种新型Sn-0.3Ag-0.7Cu-A无铅焊料,进行了拉伸实验、润湿性测试、差热分析和相对成本计算,并与目前通用的Sn-0.7Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料进行了对比。结果表明:该焊料不仅物理、力学性能优异,而且成本极低,可以显著降低电子组装和封装行业的生产成本,极大地提高产品的市场竞争力。
- 王大勇顾小龙
- 关键词：无铅焊料力学性能物理性能
- 锡膏用助焊剂在钎焊过程中作用机理的探讨被引量：13
- 2009年
- 根据锡膏用助焊剂中各组分的特点,分析了溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂以及稳定剂在焊接过程中与钎料、母材之间的作用机理,并就降低表面张力、调整黏度、去除氧化膜及成膜原理进行了初步探讨。
- 金霞郭建军顾小龙杨倡进刘晓刚
- 关键词：焊锡膏助焊剂钎焊
- 锡铅钎料
- 杨丽娟顾小龙陶立杨昌进时洪岩王君徐国钰
