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日铁化学材料株式会社

作品数：613 被引量：0H指数：0
相关机构：日铁新材料股份有限公司株式会社国都化学国都化学株式会社更多>>
相关领域：化学工程理学金属学及工艺电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 613篇中文专利

领域

  • 96篇化学工程
  • 27篇理学
  • 21篇金属学及工艺
  • 11篇电气工程
  • 10篇文化科学
  • 9篇电子电信
  • 8篇农业科学
  • 6篇一般工业技术
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇石油与天然气...
  • 3篇医药卫生
  • 2篇经济管理
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇建筑科学

主题

  • 289篇树脂
  • 216篇组合物
  • 195篇树脂组合物
  • 93篇环氧
  • 90篇基板
  • 83篇环氧树脂
  • 79篇酰亚胺
  • 76篇聚酰亚胺
  • 76篇芳香族
  • 72篇化合物
  • 69篇电路
  • 69篇环氧树脂组合...
  • 69篇感光
  • 68篇亚胺
  • 67篇感光性
  • 65篇电路基板
  • 65篇半导体
  • 62篇发光
  • 57篇半导体装置
  • 53篇光元件

机构

  • 613篇日铁化学材料...
  • 62篇日铁新材料股...
  • 10篇株式会社国都...
  • 7篇日本制铁株式...
  • 7篇国都化学株式...
  • 5篇互应化学工业...
  • 4篇日产自动车株...
  • 4篇国立大学法人...
  • 3篇丰田自动车株...
  • 3篇马自达汽车株...
  • 2篇山形大学
  • 2篇株式会社科特...
  • 2篇大八化学工业...
  • 1篇田中贵金属工...
  • 1篇马自达株式会...
  • 1篇东京应化工业...

年份

  • 64篇2025
  • 101篇2024
  • 102篇2023
  • 92篇2022
  • 90篇2021
  • 91篇2020
  • 73篇2019
共 613 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
含有不饱和基的聚合性树脂、硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及显示装置
本发明涉及一种含有不饱和基的聚合性树脂，其对于340至480nm的波长的光的吸收较低，且密合性及显影性高。本发明为一种含有不饱和基的聚合性树脂，为使式(1)化合物(a‑1)、式(2)化合物(a‑2)、四元酸(a‑3)反应...
内田一幸
柔性元件的制造方法、柔性元件及柔性元件制造装置
本发明提供一种柔性元件的制造方法、柔性元件及柔性元件制造装置，其为简易的方法且制造成本低，并且可应用于各种树脂，容易从形成了功能层的柔性基板上除去硬质支撑体。本发明的柔性元件的制造方法包括以下各工序：柔性基板形成工序，在...
林信行平石克文
文献传递
环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物
本发明提供一种熔融混练性良好、具有溶剂溶解性且用于层叠、成形、浇注、接着等用途的环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物。一种环氧树脂，其特征在于为下述通式(1)所表示的环氧树脂。(其中，X独立地表示直接键、氧原子、硫原子、‑...
大村昌己 大神浩一郎 尼蓝詹·库马·史瑞斯塔
原位聚合型热塑性环氧树脂的前体混合物、环氧树脂组合物、环氧树脂组合物片、预浸体、及使用这些的原位聚合型的热塑性纤维强化塑料
本发明中，关于原位聚合型的热塑性环氧树脂，提供一种耐热性优异、凝胶成分的生成少的原位聚合型的热塑性环氧树脂或热塑性纤维强化塑料。一种前体混合物，其是用于通过环氧树脂与二官能酚化合物的加成聚合而获得的原位聚合型热塑性环氧树...
中西哲也林敬一山田亮长谷修一郎
含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物
本发明提供一种环氧树脂，其具有在保持以往的粘接力的同时耐热性进一步提高的特性；一种含磷的环氧树脂(A)，其特征在于，其是将通式(1)表示的磷化合物、醌化合物和环氧树脂(a)作为必须成分进行反应而得到的含磷的环氧树脂，其中...
三宅力石原一男村井秀征
文献传递
有机电致发光元件用聚合物及有机电致发光元件
本发明提供一种具有高发光效率、高耐久性，也能够应用于湿法工艺的有机电致发光元件用聚合物。其特征在于，在基板上层叠阳极、有机层和阴极而成的有机电致发光元件中，在该有机层的至少1层使用包含在侧链具有五环稠合杂环结构的聚亚苯基...
林健太郎长浜拓男池永裕士
文献传递
活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、层叠板和堆积膜
本发明提供表现出优异的低介电特性、在印刷布线板用途中铜箔剥离强度和层间密合强度优异的环氧树脂组合物以及供给该环氧树脂组合物的活性酯树脂。一种活性酯树脂，其特征在于，具备下述式(1)表示的含有双环戊烯基的聚芳基氧基单元、和...
宗正浩 石原一男 李镇洙 朴灿镐 池仲辉
半导体装置用接合线
通过提高球接合部的Cu‑Al IMC的形成率，来提供最尖端的适合高密度LSI、车载LSI的半导体装置用接合线。其特征在于，含有0.1质量％以上且1.3质量％以下的Pt，并且含有总计0.05质量％以上且1.25质量％以下的...
小山田哲哉宇野智裕山田隆小田大造江藤基稀
文献传递
聚氨基甲酸酯改性环氧树脂及其应用
本发明涉及一种聚氨基甲酸酯改性环氧树脂及其应用。一种环氧树脂组合物及使用其的硬化物，所述环氧树脂组合物的特征在于包含特定的聚氨基甲酸酯改性环氧树脂(A)、聚氨基甲酸酯未改性环氧树脂(B)及硬化剂(C)作为必需成分，相对于...
服部公一
感光性树脂组合物、硬化膜、彩色滤光片、触摸面板及显示装置
本发明涉及一种感光性树脂组合物、硬化膜、彩色滤光片、触摸面板及显示装置。本发明提供一种感光性树脂组合物，其显影性优异，可将遮光度、相对介电常数及反射率调整为规定范围，可满足低介电常数化或低反射率化，特别是可获得高遮光性的...
小野悠树伊藤真琳
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