您的位置: 专家智库 > >

烟台明德亨电子科技有限公司

作品数:53 被引量:0H指数:0
相关机构:唐山国芯晶源电子有限公司泰晶科技股份有限公司东晶电子金华有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 49篇专利
  • 4篇标准

领域

  • 9篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇经济管理
  • 1篇天文地球
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 21篇石英晶体
  • 21篇谐振器
  • 17篇石英晶体谐振...
  • 17篇晶体谐振器
  • 14篇晶振
  • 11篇电子元
  • 10篇元器件
  • 10篇晶片
  • 9篇电子元器件
  • 9篇贴装
  • 9篇基板
  • 7篇金属
  • 6篇点胶
  • 6篇陶瓷
  • 6篇喷胶
  • 4篇石英谐振器
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇喷涂
  • 4篇盖板

机构

  • 53篇烟台明德亨电...
  • 4篇成都晶宝时频...
  • 4篇北京晨晶电子...
  • 4篇深圳市晶峰晶...
  • 4篇东晶电子金华...
  • 4篇泰晶科技股份...
  • 4篇唐山国芯晶源...
  • 2篇华为技术有限...
  • 2篇四川明德亨电...
  • 2篇广东惠伦晶体...
  • 2篇武汉海创电子...
  • 2篇比亚迪汽车工...
  • 2篇安徽晶赛科技...
  • 2篇日照旭日电子...
  • 2篇台晶(宁波)...
  • 2篇金华市创捷电...
  • 2篇南京中电熊猫...
  • 2篇铜陵市峰华电...
  • 1篇珠海东精大电...
  • 1篇河北中瓷电子...

年份

  • 3篇2025
  • 19篇2024
  • 12篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 8篇2016
53 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法
本发明属于电子元器件领域,尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法。本发明的喷胶系统包括基座整板、晶片、喷胶系统,其中,基座整板以及贴装在基座整板上的晶片均位于喷胶系统中喷嘴的下方。本发明的喷胶方法是在基...
黄屹李斌
一种晶振用陶瓷基座的加工方法
本发明公开了一种晶振用陶瓷基座的加工方法,基于新的布线方式和组装工艺,省略了传统陶瓷基板加工工艺中的“压平”步骤,并调整冲角孔步骤在整个工艺流程中的次序,避免了基板不同层角孔的形变与位置偏移,使上层预切割步骤与下层预切割...
李斌黄屹
一种晶振用基座及一种晶振
本实用新型公开了一种晶振用基座及一种晶振,在基座上设有限胶结构或者在晶片上设置限胶部,避免胶体在晶片上的不可控的爬升现象。由此,本实用新型的晶振用基座及一种晶振,将加工过程中的不可控因素进一步降低,可以提高产品的性能稳定...
黄屹李斌
一种轨道拐角平托换轨器
本发明属于机械设备技术领域,具体涉及一种轨道拐角平托换轨器,包括转向组件和平托组件,所述转向组件包括动力机构,所述动力机构的动力输出轴端部铰接有转向拨叉;所述平托组件包括基座,所述基座上通过十字轴连接器安装有承托支杆,所...
李斌黄屹
具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器
本实用新型属于电子元器件领域,尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本实用新型的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片,绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成...
黄屹李斌
文献传递
一种晶振用整板盖板
本实用新型公开了一种晶振用整板盖板,采用陶瓷材质制作而成,并设置有预断裂线,基于本整板盖板生产的晶振,工序少,加工难度低,加工成本低,产品质量稳定可靠。
李斌黄屹
一种SMD石英晶体谐振器加工方法及其谐振器
本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器的加工方法,首先提供整板谐振器半成品,整板谐振器半成品包括基座整板及盖在基座整板上的盖板整板;然后切割整板谐振器上的盖板整板,形成单个基座盖板,再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层;...
黄屹李斌
频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座
一种SMD石英晶体谐振器加工方法及其谐振器
本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器的加工方法,首先提供整板谐振器半成品,整板谐振器半成品包括基座整板及盖在基座整板上的盖板整板;然后切割整板谐振器上的盖板整板,形成单个基座盖板,再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层;...
黄屹李斌
文献传递
一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺
本发明涉及电子元器件领域,具体涉及一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺。该石英谐振器第三根引线为金属片。其生产工艺具体包括以下步骤:制作金属片料件、制作绝缘垫片、印字加工、装盘测试打标、金属片固定、金属片切断...
黄屹
文献传递
共6页<123456>
聚类工具0