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日本钨合金株式会社

作品数：39 被引量：0H指数：0
相关机构：东京毅力科创株式会社宇部材料工业株式会社日立金属株式会社更多>>
相关领域：金属学及工艺电气工程化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 39篇中文专利

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 9篇金属
  • 8篇烧结体
  • 7篇碳化钨
  • 6篇陶瓷
  • 4篇电极
  • 4篇杨氏模量
  • 4篇元素周期表
  • 4篇平面型
  • 4篇切刀
  • 4篇周期表
  • 4篇粒径
  • 4篇金属陶瓷
  • 4篇加热器
  • 4篇长寿命
  • 3篇电阻
  • 3篇氧化物
  • 3篇抗冲
  • 3篇抗冲击
  • 3篇抗冲击性
  • 3篇混合粉

机构

  • 39篇日本钨合金株...
  • 4篇东京毅力科创...
  • 2篇宇部材料工业...
  • 1篇株式会社新王...
  • 1篇日立金属株式...

年份

  • 2篇2025
  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇1998
  • 1篇1996
共 39 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
PTC平面型加热器以及对其电阻的调节方法
一种用于调节PTC平面型加热器的电阻的方法,其中通过调节该PTC平面型加热器的每个PTC陶瓷元件(1)的电极(2)之间的电阻来调节PTC陶瓷元件之间的电阻,调节的进行是通过切断各电极图形中的导电通道或者通过利用焊接技术将...
贝本隆中野修西藤雅则稻永浩一
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钨阴极材料
改善在TIG焊接、等离子体喷镀、等离子体切断、电火花加工、放电灯等中使用的钨阴极材料，削减放射性元素钍的使用，并实现长寿命和高性能。钨阴极材料分散有氧化物颗粒，该氧化物颗粒含有以总量计为50vol％以上的选自Sm、Nd、...
松尾明上野祐贡原庆次尾塚馨一寺本修一
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电触点材料、电触点对和断路器
本发明提供一种用于在大气中使用的断路器的、能够以低成本抑制消耗性的触点材料。本发明的触点材料在大气中使用，由2.0体积％以上且不足10.0体积％的镍、20.0体积％以上50.0体积％以下的碳化钨、余量的银和不可避免的杂质...
久保祐二宫崎宁记案浦康德尾家百代藤田贵弘
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砧辊、回转切刀以及工件的切断方法
回转切刀100具备冲切辊20和砧辊10，上述冲切辊20具有切断刀26，上述砧辊10配置为使辊筒表面12与切断刀26相对。砧辊10的辊筒表面12由含有硬质合金和金属陶瓷中的至少一种的硬质材构成。硬质材的杨氏模量为300～4...
吉原贵裕毛利茂树
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粉碎、搅拌、混合、混炼机构件
本发明涉及粉碎、搅拌、混合、混炼机构件。改善由日本专利第6922110号公报中公开的包含金属陶瓷的粉碎、搅拌、混合、混炼机构件的抗冲击性，并且赋予高耐腐蚀性。本发明为包含金属陶瓷的粉碎、搅拌、混合、混炼机构件，以每种元素...
真岛克弥黑木史哉上野修司大塚健嗣皆川泰范前田祐
屏蔽材料
本发明提供对放射线或电磁波具有高屏蔽性能、弯曲加工性和操作性出色、而且不含难燃性的铅的屏蔽材料。其是将具有放射性或电磁波屏蔽能力的金属及金属化合物和有机物的复合物成型为板状等，再用玻璃纤维、金属纤维、碳纤维等制成的布状薄...
冈村研二山内正博松尾繁坂口茂也
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覆铜层叠板及其制造方法
本发明提供对于可见光和紫外光具有高反射率、耐紫外光性和耐热性优异的覆铜层叠板。本发明中，使覆铜层叠板成为如下结构：依次具有铜层、白色层、粘接层和热导率为200W/m·K以上的高导热基板，使白色层成为在耐紫外光性高的有机聚...
祝迫恭折田昴优大神裕之上野祐贡古川幸太郎
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旋转切裁装置用辊和旋转切裁装置
本发明提供能够抑制轴向的变形的切裁辊、砧辊和具有其的旋转切裁装置。旋转切裁装置用辊(101、210)包括：主干部，其具有分别位于圆周面和圆周面的两端的一对端面；一对第一凹部(113、213)，其分别位于主干部的一对端面，...
辻康范中岛阳平中原贤治
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LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装
本发明涉及一种配备了LED元件的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装。提供一种在散热性上有优势，并且能够同时解决可靠性、量产性、成本的问题的LED封装基板。其特征在于，设置连接在LED元件(105)的n极(...
祝迫恭皆本钢辉仓井聪田口常正
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放电加工用电极
为了在使用Cu（Ag）-W（Mo）类放电加工用电极的放电加工中，提高加工速度、电极消耗率、被加工物的表面粗糙度，在Cu（Ag）-W（Mo）类材料中添加适当量的选自由Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、镧构成的组（M3）中的...
山口博文内田雄介
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