您的位置： 专家智库 > >

深圳市佑明光电有限公司

作品数：80 被引量：0H指数：0
相关机构：深圳市霍迪科技有限公司烟台德邦先进硅材料有限公司深圳市华冠光电科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 77篇专利
  • 3篇标准

领域

  • 11篇电子电信
  • 10篇自动化与计算...
  • 7篇电气工程
  • 3篇化学工程
  • 2篇医药卫生
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇理学

主题

  • 26篇封装
  • 17篇晶片
  • 13篇封装结构
  • 11篇背光
  • 9篇散热
  • 9篇透镜
  • 8篇LED
  • 7篇背光模组
  • 7篇LED灯
  • 6篇散热性
  • 5篇荧光粉
  • 5篇LED光源
  • 4篇引脚
  • 4篇照明
  • 4篇植物
  • 4篇植物生长
  • 4篇光纤
  • 4篇出光
  • 3篇导电
  • 3篇电极

机构

  • 80篇深圳市佑明光...
  • 2篇深圳市华冠光...
  • 2篇烟台德邦先进...
  • 2篇深圳市霍迪科...
  • 1篇华南农业大学
  • 1篇中国农业科学...
  • 1篇中国照明电器...
  • 1篇国家电光源质...
  • 1篇北京电光源研...
  • 1篇珠海美光原科...
  • 1篇浙江盟泰照明...
  • 1篇惠州市弘锐光...
  • 1篇中国农业科学...
  • 1篇福建省中科生...
  • 1篇深圳市强流明...
  • 1篇广东晶科电子...
  • 1篇赣州市众恒光...
  • 1篇东莞市伟仕达...
  • 1篇深圳市崧盛电...
  • 1篇深圳市中顺半...

作者

  • 1篇侯莎
  • 1篇李艳杰

年份

  • 3篇2025
  • 9篇2024
  • 10篇2023
  • 28篇2022
  • 15篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 4篇2017
  • 1篇2016
共 80 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法
本发明涉及一种提高LED封装用有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括清洁LED支架表面；配制涂层：将含氢硅树脂和溶剂均匀混合，其中，含氢硅树脂的重量分数为20～25wt％；将所得的涂层均匀喷涂至芯片表面；向所得的芯片表面...
吴军吴学坚陈维
文献传递
扩散膜片及其制备方法
本发明实施例公开了一种扩散膜片及其制备方法，扩散膜片包括：PET基材；光学扩散层，所述光学扩散层形成于所述PET基材的表面上，且所述光学扩散层与所述PET基材构成第一光学单元；PET薄膜；以及光型控制层，所述光型控制层形...
周波何至年吴学坚
文献传递
LED灯珠、照明灯及LED灯珠的制造方法
本申请提供一种LED灯珠、照明灯及LED灯珠的制造方法，其中LED灯珠包括LED支架、晶片、封装胶水。LED支架设有正极和负极，LED支架在预定的位置具有聚四氟乙烯分散液涂层。晶片固定于LED支架，LED支架的正极和负极...
郑朝曦吴学坚程寅山徐钊郑世鹏刘富彬
文献传递
贴片式LED组件
本实用新型公开了一种贴片式LED组件，包括：焊盘，包括第一焊片和第二焊片，所述第一焊片设于电路板焊点处，所述第二焊片设于电路板的侧边，所述第一焊片和第二焊片电连接；贴片式LED，所述贴片式LED可设于第一焊片或者第二焊片...
吴学坚郑世鹏程寅山徐钊
文献传递
一种UVLED灯的封装结构
本发明公开了一种UVLED灯的封装结构，包括固定架和安装框，本发明涉及UVLED灯技术领域。该UVLED灯的封装结构，通过将前一个UVLED灯的对接滑块与后一个UVLED灯的对接滑轨连接在一起，同时将后一个UVLED灯的...
吴学坚郑朝曦程寅山徐钊郑世鹏刘富彬刘辉
文献传递
一种UVLED封装结构
本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种UVLED封装结构，包括基板，位于基板之上透光体，位于基板之上发光体，发光体与基板相连，位于基板之上的支撑体，支撑体与基板和透光体相连，支撑体用于所述透光体的支撑，所述透光体...
郑世鹏吴学坚程寅山徐钊郑朝曦
一种双杯型灯珠
本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种双杯型灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体包括贴片支架，所述贴片支架围成第一灯杯和第二灯杯，所述第一灯杯与所述第二灯杯通过极性区域分隔，所述第一灯杯内设有第一晶片，所述第二灯杯内设有...
郑世鹏吴学坚程寅山徐钊郑朝曦
一种高效深紫外LED光源封装结构及其封装方法
本发明提供了一种高效深紫外LED光源封装结构及其封装方法，所述封装结构包括基板、深紫外LED晶片和玻璃罩，所述深紫外LED晶片安装于所述基板上，所述玻璃罩密封地盖在所述基板上使得所述深紫外LED晶片处于密闭空间内，所述深...
程寅山何至年周波吴学坚徐钊郑朝曦
文献传递
一种LED封装结构及LED显示装置
本实用新型提供了一种LED封装结构及LED显示装置，其中LED封装结构包括：支架，包括透光本体和掺杂在透光本体内的荧光粉；LED芯片，设于支架上；透镜，包括透镜本体和掺杂在透镜本体内的荧光粉，透镜本体与支架连接，且罩设于...
吴学坚徐钊程寅山周波郑世鹏郑朝曦
文献传递
一种LD芯片无机封装结构
本发明提出了一种LD芯片的封装结构。所述LD芯片无机封装结构包括底衬组件、LD芯片、反射镜组、光纤和一体式荧光盖板；所述LD芯片、反射镜组和光纤设置于所述底衬组件一侧的所述一体式荧光盖板的封闭区域内；所述底衬组件和所述一...
徐钊何至年周波吴学坚程寅山
全选 清除 导出
共8页<12345678>
聚类工具0