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厦门市及时雨焊料有限公司

作品数：59 被引量：0H指数：0
相关机构：深圳市唯特偶新材料股份有限公司哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 43篇专利
  • 12篇标准
  • 2篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 7篇电子电信
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 26篇锡膏
  • 16篇焊锡
  • 15篇焊锡膏
  • 11篇焊膏
  • 9篇合金
  • 7篇钎剂
  • 7篇无铅
  • 7篇膏状
  • 7篇焊料
  • 5篇助焊剂
  • 5篇无铅焊
  • 5篇锡粉
  • 5篇搅拌罐
  • 5篇焊剂
  • 5篇合金粉
  • 4篇点胶
  • 4篇熔化
  • 4篇组合物
  • 4篇无铅焊料
  • 4篇缓蚀

机构

  • 59篇厦门市及时雨...
  • 11篇深圳市唯特偶...
  • 8篇哈尔滨工业大...
  • 8篇哈尔滨焊接研...
  • 7篇北京康普锡威...
  • 7篇浙江亚通焊材...
  • 5篇郑州机械研究...
  • 5篇苏州柯仕达电...
  • 5篇云南锡业锡材...
  • 4篇工业和信息化...
  • 4篇中国电子材料...
  • 4篇北京朝铂航科...
  • 4篇亿铖达焊锡制...
  • 3篇厦门大学
  • 3篇中国电子技术...
  • 3篇广东省焊接技...
  • 3篇中机智能装备...
  • 3篇广州汉源新材...
  • 2篇江苏科技大学
  • 2篇南京理工大学

作者

  • 4篇何鹏
  • 2篇吕晓春
  • 2篇薛鹏
  • 1篇浦娟
  • 1篇高坚
  • 1篇贺会军
  • 1篇芦笙
  • 1篇张志昊

年份

  • 3篇2025
  • 3篇2023
  • 5篇2022
  • 11篇2021
  • 4篇2020
  • 7篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 9篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
共 59 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
无铅焊料试验方法
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
主要 杜昆 刘芳 杨嘉骥 孟昭辉 冯斌 张富文 卢彩涛 管琪 左新浪 刘凤美 雷微 蔡航伟 王大贵 李红旗
一种电磁加热搅拌罐
本实用新型公开了一种电磁加热搅拌罐，包括具有容纳腔的搅拌罐本体和电磁加热线圈，所述搅拌罐本体包括本体内壁和本体外壁，所述本体内壁和所述本体外壁相连接形成中空的冷却腔，所述电磁加热线圈装配在所述冷却腔内，所述电磁加热线圈和...
郑序漳王少华刘文坤
一种焊锡膏及其制备方法和焊接方法
本发明涉及一种焊锡膏及其制备方法和焊接方法，所述焊锡膏按照重量百分比计由85‑95％的锡粉和5‑15％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香35‑45％...
郑序漳刘庆德章远玲
文献传递
无铅焊料 化学成分与形态
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。
主要 苏传猛 杨嘉骥 唐欣 邢壁元 杜昆 冼陈列 冯斌 夏伟东 方喜波 吴建新 黄少荣 刘凤美 赵图强 白海龙 白映月 雷微 刘子莲 李红旗 孙玉欣 卢彩涛
软钎剂试验方法 第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价
本文件规定了软钎剂钎焊残留物胶粘性的定性评价方法，包括原理、试剂和材料、仪器设备、试板、试验步骤、试件的检查、试验结果的表达、试验报告等。本文件适用于所有类型的软钎剂、软钎焊膏和药芯软钎料丝。
何鹏王志刚李维俊李春方吕晓春龙伟民薛鹏郑序漳浦娟刘彬李锋李爱良宋北苏金花
点胶针管活塞改进结构
本实用新型公开一种点胶针管活塞改进结构，包括针筒及其内的活塞，活塞周壁与针筒内腔紧密配合，活塞与针筒形成的腔室用于装焊锡，所述的活塞上设有至少一个通气孔使装焊锡腔室的气压与外侧气压相同。本实用新型通过在活塞上设有通气孔，...
孙洪日罗礼伟郑序漳
文献传递
锡膏盒改进结构
本实用新型公开一种锡膏盒改进结构，包括盒体、上盖及外盖，上盖盖于盒体顶口处，上盖外罩有外盖并与盒体相扣合，所述盒体内设有一压盖，该压盖在盒体内腔可上下移动并抵在盒体内锡膏的顶面。本实用新型通过在盒体内设置压盖，其主要目的...
孙洪日罗礼伟郑序漳
文献传递
一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
本发明公开了一种锡铋铜型低温无铅焊料合金，涉及电子焊接领域中的低温无铅焊料合金，具体地说是一种锡铋铜型无铅焊料。焊料合金中各化学成分的重量百分比为：铋(Bi)38～60wt％，铜(Cu)3～8wt％，余量为Sn和不可避免...
孙洪日
文献传递
一种膏体分装结构
本实用新型涉及膏体分装技术领域，特别地涉及一种膏体分装结构。本实用新型公开了一种膏体分装结构，包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘，所述罐体设有出料口，所述离型膜贴合在罐体的内壁以及罐体内的物料上表面，所述密封圈设置...
罗礼伟郑序漳刘岩
文献传递
一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法
本发明涉及一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法，该水洗助焊膏包括以下重量百分比的组分：1‑(3‑氨基丙基)咪唑松香盐40‑50％、EO‑PO‑EO嵌段共聚物15‑30％、聚乙二醇油酸酯13‑25％、卤素活化剂5‑8％、气相...
罗礼伟郑序漳
文献传递
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