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江阴苏阳电子股份有限公司
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115
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相关机构:
江南大学
无锡华润矽科微电子有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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江阴苏阳电子...
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江南大学
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无锡华润矽科...
作者
2篇
孙力
1篇
余骏华
1篇
董春
传媒
1篇
现代电子技术
1篇
电子设计工程
年份
10篇
2021
47篇
2020
21篇
2018
1篇
2017
2篇
2016
7篇
2015
7篇
2014
20篇
2013
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115
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装片用吸嘴的使用方法
本发明,装片用吸嘴的使用方法,主要是针对芯片的装载工序,通过吸嘴将芯片从切割完成的晶圆上取下,然后放置到承载座上。装片用吸嘴直接与芯片相接触,如果吸嘴使用不当,必然会导致芯片安装的失败,造成残次品;本发明通过规范装片用吸...
葛建秋
张彦
陈玲
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一种硅片晶圆划片后检测工艺
本发明具体涉及一种硅片晶圆划片后检测工艺,包括以下步骤:步骤1、当第一片划完后,操作者应立即取出,在显微镜下检查或目视检查,划片槽是否偏斜,是否全划穿,蓝膜上是否有刀痕,有无芯片脱落,有效电路区中是否有缺角,裂缝,钝化层...
徐志华
葛建秋
陈玲
文献传递
一种光耦合器用高精度点胶机构
本实用新型涉及点胶机构领域,且公开了一种光耦合器用高精度点胶机构,包括横杆、滑块、竖杆和底座,所述横杆的两侧均与连接块的一面固定连接,且横杆的上表面开设有第一滑槽,所述竖杆靠近横杆的一侧开设有第二滑槽,且两组第二滑槽均与...
朱聪彬
江燕芬
文献传递
3D封装用微凸点引线框处理机构
本实用新型一种3D封装用微凸点引线框处理机构,工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105),且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106),所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两...
吴晓荣
划片后废水循环再利用系统
本实用新型涉及一种划片后废水循环再利用系统,其特征在于它从前至后依次包括第一沉降罐(1)、第二沉降罐(2)以及储水罐(3),所述第一沉降罐(1)的出水口与第二沉降罐(2)的进水口至间设置有第一过滤管道(4),所述第二沉降...
王辉
文献传递
一种硅片晶圆切割后检验工艺
本发明涉及一种硅片晶圆切割后检验工艺,包括正面检测:将已划圆片正面朝上放在高倍显微镜下按照抽样要求找到其中一个检查位置,在这个位置检查10颗芯片的外观质量,一个抽样位置检查完后移至下一个位置,直到所有位置检查结束;反面检...
徐志华
葛建秋
陈玲
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一种可调光LED照明驱动电路
本发明揭示了一种基于可控硅调光器的可调光LED照明驱动电路,包括依次连接在输入信号上的可控硅调光器和整流桥,整流桥输出连接到可控硅相位检测模块,可控硅相位检测模块输出连接一个脉冲发生器和一个LOG曲线发生器的输入端,LO...
曾强
徐栋
夏虎
彭云武
罗先才
陈思宇
刘君
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一种弹坑检测方法
本发明的一种弹坑检测方法,用于针对产品品种、封装型号、生产设备的更换及参数调整时,对铝线铝带产品进行弹坑检测时间,监控频率非常高。本发明的有益效果是:①可重复性,使用混合酸溶液可重复使用,不需要每次制备,每周更换一次即可...
徐志华
张彦
陈玲
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基于MCM-3D封装的微型智能传感器
本实用新型涉及一种基于MCM-3D封装的微型智能传感器,其特征在于它包括它由传感器模块(1)、微处理器模块(2)、无线通信模块(3)和电源保护模块(4),所述微处理器模块(2)包括电源电路模块(2.1)、ADC(2.2)...
吕坚
周云
诸伟
全庆霄
殷忠
王辉
余骏华
董春
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一种背面预蚀的封装结构的封装工艺
本发明涉及一种背面预蚀的封装结构的封装工艺,本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻,背面位置可与正面蚀刻位置错开,背面蚀刻形状与尺寸不受限制,因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度,可根据需求定制,解决了...
吴奇斌
吴莹莹
李华
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