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中山市木林森电子有限公司

作品数：205 被引量：9H指数：2
相关机构：五邑大学广东光阳电器有限公司中山市格林曼光电科技有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程电子电信医药卫生更多>>

合作机构

文献类型

  • 199篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 1篇标准
  • 1篇科技成果

领域

  • 30篇自动化与计算...
  • 16篇电气工程
  • 7篇电子电信
  • 6篇医药卫生
  • 5篇化学工程
  • 5篇理学
  • 4篇经济管理
  • 4篇文化科学
  • 2篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 59篇封装
  • 28篇芯片
  • 23篇基板
  • 21篇LED灯
  • 20篇LED
  • 18篇发光
  • 18篇封装结构
  • 16篇散热
  • 15篇光效
  • 14篇灯丝
  • 14篇LED封装
  • 13篇绿光
  • 12篇紫外
  • 12篇回流焊
  • 12篇焊盘
  • 12篇CSP
  • 10篇引脚
  • 9篇荧光粉
  • 9篇照明
  • 8篇光通量

机构

  • 205篇中山市木林森...
  • 3篇五邑大学
  • 2篇广东光阳电器...
  • 1篇北京科技大学
  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇华南理工大学
  • 1篇中山大学
  • 1篇江西现代职业...
  • 1篇广东开放大学
  • 1篇厦门海莱照明...
  • 1篇宁波欧陆克电...
  • 1篇江门市德米士...
  • 1篇中山市格林曼...
  • 1篇中山市光圣半...
  • 1篇佛山市南海区...
  • 1篇广东省稀有金...
  • 1篇宁波朗格照明...
  • 1篇深圳市同健光...
  • 1篇广东凯西欧光...
  • 1篇宁波菲瑞克斯...

作者

  • 1篇梁宏斌
  • 1篇王静

传媒

  • 1篇液晶与显示
  • 1篇光源与照明
  • 1篇照明工程学报
  • 1篇智能制造

年份

  • 19篇2025
  • 27篇2024
  • 25篇2023
  • 35篇2022
  • 24篇2021
  • 24篇2020
  • 23篇2019
  • 21篇2018
  • 7篇2008
共 205 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高导热LED封装结构
本申请提供一种高导热LED封装结构，包括底板，设于底板上的LED芯片，包覆与LED芯片上的第一导热胶层，以及包覆于第一导热胶层上的第二导热胶层，底板上还设置有与LED芯片连接的设置导热组件，其中导热组件包括设于底板上的导...
王森扶小荣贺雪昭王洪贯刘吉伟
一种三色LED灯珠
本申请涉及一种三色LED灯珠，包括杯体，所述杯体上贴设有用于发出蓝光的第一发光组件、用于发出绿光的第二发光组件以及用于发出红光的第三发光组件，所述第三发光组件包括多个双电极芯片，多个所述双电极芯片串联设置，以使所述第一发...
皮保清贺雪昭朱磊
一种双层覆膜CSP封装结构
本申请提供一种双层覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在电极周侧间隔设置有金属层，在LED芯片周侧包覆有荧光胶层，封装胶层将荧光胶层和金属层进行封装，本申请通过设置金属...
皮保清王洪贯罗德伟石红丽
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一种LED光源
本申请涉及LED应用技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED光源，LED支架包括绝缘基板，包括至少两个第一引脚部和与所述第一引脚部数量相等的第二引脚部，每个所述第一引脚部分别通过单极铆压头铆接在所述绝缘基板一侧，每个所述...
黄胜王洪贯杨威叶才
文献传递
一种双色LED灯珠及其点胶结构
本实用新型提出一种双色LED灯珠及其点胶结构，能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作，提升了点胶效率和点胶质量，该双色LED灯珠包括LED芯片和支架，所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第...
皮保清扶小荣罗德伟叶才吴剑涛石红丽闫玲
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一种LED封装
本实用新型涉及一种LED封装，包括基板，所述基板顶部呈平面状，所述基板顶部设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内腔放置有LED芯片，所述芯片放置槽内壁两侧对称设有第一金属凸块与第二金属凸块，所述第一金属凸块与所述LED芯片的正...
陈柳宝管晓笙田浩李婷婷姚庆林卢菊香吴承意闭杰
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一种防水型LED封装模块
本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括散热基板，所述散热基板顶部设有封装槽，所述封装槽内腔底部安装有LED芯片，所述LED芯片两侧设有铝箔层，且所述铝箔层均匀涂覆在所述封装槽内侧表面，所述封装槽顶部覆盖有散光透镜...
余江洪朱良勇杨熊李婷婷林梓桑陈双林李泳昌黄启华
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一种LED半导体封装点胶检测装置
本发明属于LED半导体技术领域，尤其为一种LED半导体封装点胶检测装置，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部安装有支撑座，所述支撑座的内壁安装有传送带，所述支撑座的顶部设置有非良品便捷筛选机构；两组筛分组件分别对应点胶数量较...
徐亚辉林庆丰朱磊许锐
一种LED灯珠
本实用新型涉及照明设备的技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。其特征在于：包括支架，所述支架上设有第一导电基板和第二导电基板，第一导电基板、第二导电基板和支架共同形成有间隔槽，所述第一导电基板与第二导电基板靠近间隔槽的上表面...
皮保清林航罗德伟朱建石红丽
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一种LED封装体及其制造方法
本发明公开了一种LED封装体及其制造方法，其技术方案要点是所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上，镀铝反光层的抗蚀性能比...
涂梅仙李钊英卢菊香董闽芳梁俊杰张沛
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