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富士纺控股株式会社

作品数：72 被引量：0H指数：0
相关机构：旭硝子株式会社国立大学法人九州大学信越半导体股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程文化科学轻工技术与工程金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 72篇中文专利

领域

  • 6篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇文化科学
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 65篇研磨
  • 18篇树脂
  • 13篇研磨加工
  • 13篇磨加工
  • 10篇聚氨基甲酸酯
  • 10篇聚氨酯
  • 10篇基材
  • 10篇氨基甲酸
  • 9篇发泡
  • 7篇动态粘弹性
  • 7篇针织
  • 7篇针织物
  • 7篇织物
  • 7篇纬编
  • 7篇经编
  • 7篇发泡体
  • 6篇模量
  • 6篇聚氨酯树脂
  • 6篇划痕
  • 6篇储能模量

机构

  • 72篇富士纺控股株...
  • 3篇旭硝子株式会...
  • 2篇信越半导体股...
  • 2篇国立大学法人...

年份

  • 2篇2025
  • 3篇2024
  • 10篇2023
  • 5篇2022
  • 5篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 10篇2018
  • 8篇2017
  • 9篇2016
  • 4篇2015
  • 4篇2014
  • 2篇2012
共 72 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
研磨垫
研磨垫(13)用于对具有凸状曲面部分(1a)的被研磨物(1)的所述凸状曲面部分进行研磨，其特征在于，在圆盘状且具有厚度的弹性体的侧表面配置有环状凹研磨部(13a)，一边以该圆盘的圆的中心为轴沿圆周方向驱动所述环状凹研磨部...
柏田太志德重伸高桥大介
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研磨垫
提供了一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时,可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。研磨垫(1)是将具有研磨面(9)的上层片材(3)及下层片材(5)至少两片片材贴合而构成的，上层片材的厚度为1.0mm～2.0m...
高桥大介高田直树前田宪孝
文献传递
研磨垫和研磨垫的制造方法
根据本发明，提供能够抑制光透过率的不均的研磨垫或者能够减少研磨屑向透光性树脂构件(窗构件)的研磨面侧的表面的附着、固着的研磨垫。
立野哲平田中启介喜乐香枝小池坚一栗原浩宫内庆树
研磨垫的制造方法
本发明提供一种在使用凹版将凹凸图案转印到树脂时，廉价且能够容易地剥离树脂的研磨垫的制造方法。本发明公开了一种研磨垫的制造方法，所述研磨垫具有使树脂硬化而成的研磨层，所述研磨垫的制造方法具有如下工序：准备通过真空成形或射出...
中濑惠介永井克树高木正孝小池坚一冈田真治东亮介
研磨垫及研磨方法
本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫具有研磨构件，所述研磨构件具有研磨面，所述研磨构件含有具有膨胀特性的材料。
土肥俊郎濑下清高木正孝柏田太志
文献传递
研磨垫及研磨加工物的制造方法
本发明的目的是提供能够减少划痕产生的研磨垫及研磨加工物的制造方法。研磨垫，其具备聚氨酯片作为研磨层，在浸水状态下以频率1.6Hz、20～100℃的条件进行的动态粘弹性测定中，所述聚氨酯片在40～60℃的范围内具有损耗角正...
松冈立马栗原浩鸣岛早月高见泽大和
基板固定环
1．本外观设计产品的名称：基板固定环。;2．本外观设计产品的用途：用于研磨机械。;3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。;5．指定基本设计：本外观设计申...
广田幸史铃木基文永岛匠
研磨垫及其制造方法
本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫是含有在研磨布基体含浸聚氨酯树脂及碳化硅而成的含树脂研磨布的研磨垫，所述碳化硅的粒径在0.2μm至3.0μm的范围内，而且在含树脂研磨布中，相对于研磨布基体100质量份是含有60质量份至5...
柏田太志小池坚一徳重伸
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研磨垫及其制造方法
本发明提供一种研磨垫及其制造方法，该研磨垫改善在使用习知的硬质(干式)研磨垫的情况下产生的划痕问题，且该研磨垫的研磨速率或研磨均匀性优异，不仅可应对一次研磨，而且亦可应对最后研磨。本发明的半导体器件研磨用研磨垫含有研磨层...
糸山光纪宫泽文雄
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研磨垫及其制造方法
本发明提供一种经时研磨速率的稳定性高的研磨垫及其制造方法。一种研磨垫，包括具有聚氨基甲酸酯片的研磨层，其中在水浴中浸泡3天的湿润状态的所述聚氨基甲酸酯片在初始负荷148g、应变范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下...
松冈立马栗原浩鸣岛早月高见沢大和
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