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广德祥源新材科技有限公司

作品数：75 被引量：0H指数：0
相关机构：湖北祥源新材科技股份有限公司中国建材检验认证集团股份有限公司建筑材料工业技术监督研究中心更多>>
相关领域：化学工程电气工程金属学及工艺轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 73篇专利
  • 2篇标准

领域

  • 13篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 35篇发泡
  • 20篇发泡材料
  • 13篇片材
  • 12篇聚烯烃
  • 10篇乙烯
  • 9篇树脂
  • 8篇聚乙烯
  • 7篇填料
  • 7篇阻燃
  • 7篇发泡片材
  • 6篇泡孔
  • 6篇无卤阻燃
  • 6篇母粒
  • 5篇塑料
  • 5篇机架
  • 5篇交联
  • 5篇丙烯
  • 4篇压辊
  • 4篇乙烯树脂
  • 4篇烃树脂

机构

  • 75篇广德祥源新材...
  • 2篇中国建材检验...
  • 2篇湖北祥源新材...
  • 1篇聊城大学
  • 1篇中南财经政法...
  • 1篇建筑材料工业...
  • 1篇湖北科技学院
  • 1篇厦门厦顺铝箔...
  • 1篇福建三盛实业...
  • 1篇苏州市君悦新...
  • 1篇浙江交联辐照...
  • 1篇天津市大林新...
  • 1篇广东天安新材...
  • 1篇中蓝晨光成都...
  • 1篇上海浦公检测...
  • 1篇浙江鹏远新材...

作者

  • 1篇李月生
  • 1篇滕谋勇

年份

  • 5篇2025
  • 3篇2024
  • 6篇2023
  • 12篇2022
  • 33篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 6篇2018
共 75 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种保温性能好的地板
本实用新型涉及一种保温性能好的地板，包括多个地板单元和多个连接组件，连接组件设置于相邻两个地板单元之间；地板单元包括自上而下依次连接的PVC耐磨层、PVC彩膜层和聚乙烯泡沫层，聚乙烯泡沫层的底部设置有下窄上宽的阶梯处，聚...
魏志祥段建平杨超
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一种玻纤增强建筑保温材料
一种玻纤增强建筑保温材料，该述保温材料为层状结构，包括发泡层、分别位于发泡层内外侧的短玻纤层和长玻纤层，短玻纤层中短玻纤的长度为0.2‑0.6mm，短玻纤的长径比为15‑30，长玻纤层中长玻纤的长度为6‑25mm，长玻纤...
魏志祥段建平柳景亚
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一次成型免喷涂木纹泡棉及其生产工艺
本发明公开了一种一次成型免喷涂木纹泡棉及其生产工艺，它为一次发泡成型的多层结构，其自上而下依次包括高透耐刮层、木纹纹理层和泡棉功能层，该工艺是将高透耐刮层、木纹纹理层、泡棉功能层的原料分别通过三个挤出机共同汇聚到一个多层...
柳景亚魏琼
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一种汽车坐垫
本实用新型公开了一种汽车坐垫，包括座椅套层、中间套层和坐垫芯，中间套层和座椅套层由内至外依次包覆于坐垫芯；坐垫芯由第一坐垫芯与第二坐垫芯咬合构成；第一坐垫芯与第二坐垫芯均是具有六棱柱状垂直周期排布的中空结构。本实用新型提...
魏志祥方凯
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一种耐高温收缩的聚乙烯发泡片材及其制备方法
本发明公开了一种耐高温收缩的聚乙烯发泡片材，一种耐高温收缩的聚乙烯发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃发泡组合物包括HDPE，还包括LDPE或者LDPE与LLDPE的组合物；所述发泡片材在制备时，其经过软化阶段而开始进入高温...
杨超魏琼魏志祥
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一种新型装饰面板
本实用新型公开了一种新型装饰面板，包括依次层叠设置的基层、防水层、隔热层、阻燃层和装饰层；其中，隔热层包括金属加强网和填充料，金属加强网由周期性网状结构的金属构成，且金属加强网的间隙填充有填充料；阻燃层为无卤阻燃聚烯烃发...
魏志祥张志帆
复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法
本发明属于导热缓冲材料技术领域，揭示了一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法，在发泡片材层制备过程中，通过添加导热填料B并控制导热填料B的含量来改善发泡片材层的导热性能，另外通过控制发泡剂用量和控制辐照交联剂量...
柳景亚魏琼
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一种地板加工用复膜机
本实用新型涉及地板加工技术领域，尤其涉及一种地板加工用复膜机，包括：滑辊、气缸、胶辊；所述滑辊设置在机体的上部，且滑辊与机体通过轴承相连接；所述气缸设置在机体的顶部，且气缸与机体通过螺栓固定方式相连接；所述轴承座设置在气...
柳景亚
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一种出料模头
本实用新型公开一种出料模头，其包括：缓料箱，其内具有收容腔，其具有一进料口，以及具有一出料口，且所述出料口向外延伸一支撑面；成型组件，其包括基座、多个销块和驱动件，所述基座安装于所述缓料箱外壁，销块滑动设置于所述基座，所...
魏志祥胡志伟柳景亚
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一种高导热有机硅凝胶片材及其制备方法
本发明公开了一种高导热有机硅凝胶片材，其包括衬底及组合物，组合物包括A组分和B组分，A组分包括端乙烯基聚硅氧烷，按重量份数计，B组分包括10～20份的导热填料、3～10份的侧链乙烯基聚硅氧烷偶联剂、75～85份的侧链含硅...
方凯魏琼魏志祥
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