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广东中实金属有限公司

作品数：72 被引量：8H指数：1
相关机构：北京朝铂航科技有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司昆山成利焊锡制造有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术天文地球更多>>

合作机构

文献类型

  • 65篇专利
  • 6篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术
  • 1篇天文地球

主题

  • 26篇焊剂
  • 24篇助焊剂
  • 22篇无铅
  • 14篇无铅焊
  • 12篇锡膏
  • 10篇钎料
  • 10篇焊锡
  • 9篇焊料
  • 9篇合金
  • 8篇松香
  • 8篇无铅焊料
  • 7篇焊锡膏
  • 6篇沸点
  • 6篇触变剂
  • 5篇树脂
  • 5篇污染
  • 5篇无铅焊锡
  • 5篇纳米
  • 4篇铜纳米颗粒
  • 4篇清洗剂

机构

  • 72篇广东中实金属...
  • 13篇北京朝铂航科...
  • 6篇昆山成利焊锡...
  • 6篇深圳市唯特偶...
  • 5篇华南理工大学
  • 5篇深圳市兴鸿泰...
  • 4篇东莞市千岛金...
  • 4篇杭州友邦焊锡...
  • 3篇东莞理工学院
  • 3篇深圳市同方电...
  • 3篇浙江亚通焊材...
  • 3篇东莞永安科技...
  • 3篇云南锡业锡材...
  • 2篇工业和信息化...
  • 2篇中国电子材料...
  • 2篇深圳市聚峰锡...
  • 2篇广东省焊接技...
  • 2篇北京康普锡威...
  • 2篇工业和信息化...
  • 2篇浙江强力控股...

作者

  • 2篇马骁
  • 1篇黄家强

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 9篇2025
  • 8篇2024
  • 7篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 7篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 7篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 5篇2013
  • 5篇2012
共 72 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5‑90.0：10‑11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括（按重量百分比）：Sn：48‑56%，Ag：1.0‑1.4%，稀土Ge/Nd：0....
方瀚宽方喜波梁静珊范欢方瀚楷
文献传递
一种高导电率梯度铜合金槽线及其制备方法
本发明公开了一种高导电率梯度铜合金槽线及其制备方法，涉及铜合金材料技术领域，按质量百分比计，成分包括：Ag 0.3‑0.6％、稀土元素0.01‑0.1％、Co 0.05‑0.15％、Ni 0.02‑0.12％、Ba 0....
方瀚楷方瀚宽方喜波梁静珊
一种无氧铜生产工艺
本发明公开了一种无氧铜生产工艺，涉及冶金技术领域，包括如下步骤：步骤S1、原料预处理；步骤S2、电解铜的制备；步骤S3、电解铜的预处理；步骤S4、真空熔炼与微波辅助；步骤S5、精炼、凝固铸造；步骤S6、后处理。该无氧铜生...
方瀚楷方瀚宽方喜波梁静珊
一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂
本发明涉及一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂，它由复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香组成，将余量的复配松香粉碎至块状 加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入1.0-3.0％复配表面活性剂、1.0-4...
杨嘉骥方喜波孙玉欣孟昭辉梁静珊孙淼何淑芳
文献传递
一种适用于铝软钎焊的无铅环保焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种适用于铝软钎焊的无铅环保焊锡丝，由以下质量百分含量的原料组成 100%：无铅焊料：96.5‑98.5%；助焊剂：1.5‑3.5%。本发明能够快速焊接铝基板材料，焊接温度380℃‑420℃，适用于手工烙铁焊...
方翰楷范欢方翰宽方喜波梁静珊
文献传递
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
本发明涉及焊锡膏领域，具体涉及一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：(1)制备改性苯并环丁烯树脂：S1、以4‑乙烯基苯甲醛和2‑氨基嘧啶作为反应物，结合反应得到中间反应产物；S2、将4‑乙烯基苯并环丁烯与...
方瀚宽方瀚楷方喜波梁静珊
一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法
本发明公开了一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法，解决现有技术中铜基导电油墨制备过程复杂、在空气中易氧化和弯曲稳定性差的技术问题。本发明提供的采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法，包括以下步骤：1...
方瀚宽梁静珊
锡焊用助焊剂
本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。
刘筠张鸣玲张理王香唐欣杨嘉骥孟昭辉肖德华方喜波梁静珊吴国齐苏传猛胡玉孙玉欣赵永江丁飞
一种光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺
本发明公开了一种光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺，涉及焊锡膏技术领域，由包括以下以质量百分比计的原料制成：无卤助焊剂10‑25wt％，余量为无铅焊锡粉；所述无铅焊锡粉由以下成分组成：Ag、Cu、Ge、Ni、Zn、Sr和S...
方翰楷方翰宽方喜波梁静珊
一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺
本发明公开了一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺，涉及焊接材料技术领域，包括如下按重量百分比计的组分制成：Ag 0.08‑0.13wt％、Cu 0.1‑0.6wt％、Zn 0.12‑0.32wt％、Te 0.0...
方翰宽方翰楷方喜波梁静珊
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