洛克泰特公司
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- 半导体设备的安装结构和安装方法
- 本发明提供了一种用于半导体设备的安装结构,它能够使半导体设备例如CSP/BGA通过短时间热固化牢固地固定于电路板上,该结构显示出高的生产率和优良的热震荡性能(或热循环性能)并且发生故障时允许半导体设备容易地从电路板上去除...
- 饭田和利J·威格哈姆渡边正树目黑赳
- 文献传递
- 分配罩装置,分配液体的成套用具和分配液体的方法
- 一种可定位于容器的末端上方的分配罩装置(10)，包括一个盖子(12)，它可连接在容器的那个末端上，并具有在容器内与其中内容作流体交流的可密封的开口。
- 约瑟夫·B·帕利亚罗布赖恩·R·瓦杰讷
- 文献传递
- 用作充填密封材料的热固性树脂组合物
- 本发明提供了一种用作充填密封材料组合物的热固性树脂组合物,该密封材料组合物可以快速地充满半导体装置的未充满的空间,例如包括将半导体芯片安装在载体基体上的倒装式接合组件,能使半导体通过短时间的热固化并以较高的生产率牢固地与...
- M·科那斯基Z·A·茨泽普尼克
- 文献传递
- 热固性树脂组合物
- 本发明提供了一种用作待充满密封树脂的热固性树脂组合物,该组合物使包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备例如CSP/BGA组件能够通过短时间热固化牢固地连接到电路板上并具有高的生产率,它表现出优异的热震荡性能(或热循...
- 饭田和利J·威格哈姆
- 文献传递
- 可再处理的热固性树脂组合物
- 本发明提供了可用作填缝密封树脂的热固性树脂组合物，它能使包括安装在载体基材上的半导体芯片的半导体器件，如CSP/BGA/LGA组件通过短时间加热固化牢固地连接到电路板上，并具有良好的生产率，这说明了优异的热冲击性能(或热...
- T·多巴
- 文献传递
- 辐射可固化的含氰基丙烯酸酯的组合物
- 本发明披露了一种辐射可固化的组合物,所述组合物包含:氰基丙烯酸酯组份或含氰基丙烯酸酯的配方;金属茂组份;以及加快固化速率的、聚合有效量的光引发剂。
- S·沃杰希亚克S·阿特尔瓦勒
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- 可固化的环氧基组合物
- 本发明涉及用于微电子领域的可固化环氧基组合物，例如含有每分子有两或多个环氧基的环氧化合物、每分子有两或多个巯基的多硫醇化合物、潜在硬化剂、和至少一种在室温下基本上不溶于上述组分的混合物的固体有机酸的那些。所述固体有机酸可...
- B·伯恩斯H·伍尔芙森P·马龙尼J·维格汉姆
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- 辐射可固化的含氰基丙烯酸酯的组合物
- 本发明披露了一种辐射可固化的组合物，所述组合物包含：氰基丙烯酸酯组份或含氰基丙烯酸酯的配方；金属茂组份；以及加快固化速率的、聚合有效量的光引发剂。
- S·沃杰希亚克S·阿特尔瓦勒
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- 一种在非无规单层颗粒上形成涂层的方法以及用该方法制备的产品
- 本发明提供涂敷非无规并有序排列的颗粒的多种相关方法,以及含有这样的排列的薄膜。本发明还涉及所述涂敷的非无规并有序排列的颗粒和用其制造的薄膜。通过使用可以固化的铁磁流体组合物获得所述涂敷的非无规并且有序的排列。所述排列和薄...
- C·B·麦克阿德尔R·B·巴尼斯
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- 阻燃型紫外光和紫外光/水分可固化聚硅氧烷组合物
- 本发明涉及通过紫外辐射曝光，以及可有可无的暴露于水分环境，而能被快速固化成坚硬弹性材料的聚硅氧烷配方。固化过的产品显示出高的耐易燃性和阻燃性。
- L·D·本宁顿
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