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浙江瑞丰光电有限公司

作品数：42 被引量：0H指数：0
相关机构：深圳市瑞丰光电子股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 42篇中文专利

领域

  • 6篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇电气工程
  • 1篇化学工程

主题

  • 17篇封装
  • 8篇封装结构
  • 7篇基板
  • 6篇倒装
  • 6篇芯片
  • 5篇LED
  • 4篇倒装芯片
  • 4篇灯具
  • 4篇灯丝
  • 4篇引脚
  • 4篇胶层
  • 4篇光效
  • 4篇LED器件
  • 4篇波长
  • 3篇电路
  • 3篇荧光粉
  • 3篇照明
  • 3篇贴合
  • 3篇透镜
  • 3篇模组

机构

  • 42篇浙江瑞丰光电...
  • 6篇深圳市瑞丰光...

年份

  • 7篇2025
  • 7篇2024
  • 9篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 6篇2017
共 42 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
LED封装光源及LED封装光源的制备方法
本发明涉及LED半导体发光技术领域，特别涉及一种LED封装光源及LED封装光源的制备方法，该LED封装光源包括：基板、设置在基板一侧的LED芯片；LED芯片包括根据预设顺序排列并依次串联的主波长为445‑447.5nm的...
董春辉芮延丹任艳艳张嘉显
一种正面高光通量的LED器件
本实用新型公开了一种正面高光通量的LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两...
陈华
文献传递
一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件
本发明公开了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件，封装方法是利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起，贴合紧密牢固，不会掉落，且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，也避免了因为...
陈华
文献传递
LED灯丝结构、灯泡及照明装置
本实用新型公开了一种LED灯丝结构、灯泡及照明装置，属于照明技术领域。LED灯丝结构包括电路板、第一LED晶片和第二LED晶片；电路板上设有第一连接模块和第二连接模块，第一连接模块和第二连接模块单行交替排列设置在电路板上...
陈甜周芃宇张斌
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一种LED封装结构和LED器件
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构和LED器件，包括设有容置槽的支架，支架的容置槽内设有芯片以及覆盖芯片的封装结构，封装结构包括层叠设置的第一胶层和第二胶层，第一胶层内靠近第二胶层一侧和/或第二...
李秋玲任艳艳董春辉
半导体器件的半切封装方法及生产方法
本发明公开了一种半导体器件的半切封装方法及生产方法，在基板上安装互相分离的第一芯片和第二芯片；在基板上位于第一芯片和第二芯片之间的位置划遮光胶，得到遮光胶层；通过透明胶材在基板上进行第一次注塑，得到包覆于第一芯片、第二芯...
陈飞龙罗锦长
一种LED掩膜结构及LED
本实用新型属于LED技术领域，公开了一种LED掩膜结构及LED，包括透明封装结构，所述透明封装结构的表面包括至少一个出光面，所述透明封装结构上区别于所述出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层。遮光层涂覆在透明封装结构...
游志
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一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具
本实用新型公开了一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具，灯丝包括基板和装于所述基板上的至少两个LED芯片组，所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成，各个LED芯片组分别与不同的电路连接，各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层...
李成驰
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发光装置及发光装置封装方法
本发明公开了一种发光装置及发光装置封装方法。本发明的一种发光装置，包括：基板，基板包括第一介质层、第二介质层，第一介质层设置在基板的第一表面，第二介质层设置在基板的第二表面第一表面设有空腔体；空腔体的底面开设有第一通孔和...
杜振龙
导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件
本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件，导电端子包括：固晶部，固晶部上设有固晶面，贴片部，贴片部与固晶部一体连接，贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相邻设置的...
晏思平
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