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矽磐微电子(重庆)有限公司

作品数：319 被引量：0H指数：0
相关机构：华润集团有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 319篇中文专利

领域

  • 122篇自动化与计算...
  • 19篇电子电信
  • 8篇化学工程
  • 4篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇哲学宗教
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 269篇封装
  • 197篇封装结构
  • 193篇封层
  • 189篇半导体
  • 169篇芯片
  • 111篇半导体封装
  • 105篇封装方法
  • 51篇贴装
  • 48篇布线
  • 47篇封装芯片
  • 33篇塑封
  • 32篇包封
  • 31篇导电
  • 26篇导体
  • 26篇半导体结构
  • 25篇引线
  • 21篇引线框
  • 21篇晶粒
  • 21篇封装工艺
  • 19篇无源

机构

  • 319篇矽磐微电子(...
  • 18篇华润集团有限...

年份

  • 21篇2025
  • 68篇2024
  • 32篇2023
  • 100篇2022
  • 53篇2021
  • 45篇2020
共 319 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
MCM封装结构及其制作方法
本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：预布线基板、第一裸片组件/裸片、无源器件、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、导电凸块、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移...
周辉星
文献传递
半导体封装方法及半导体封装结构
本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将至少一个待封装的芯片及辅助件贴装于载板上；辅助件包括与所述芯片一一对应的辅助结构，芯片包括第一面及与第一面相对的第二面，第一面朝向载板，第一面设有多...
霍炎涂旭峰
多芯片3D封装结构及其制作方法
本发明提供了一种多芯片3D封装结构及其制作方法，封装结构中，背靠背设置的第一裸片与第二裸片、以及导电柱封装在塑封层内，第一裸片包括位于活性面的若干第一焊盘，第一裸片的活性面覆盖有暴露第一焊盘的保护层，第二裸片包括位于活性...
霍炎涂旭峰
半导体封装方法及半导体封装结构
本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层，保护层为有机‑无机复合材料层，有机‑无机复合材料层包括有机材料层和分散在有机材料层中的填料颗粒，填料颗粒为无机材料；将正面...
周辉星
芯片堆叠封装的加工方法及芯片堆叠封装结构
本发明提供一种芯片堆叠封装的加工方法。所述加工方法包括：提供第一芯片板结构，第一芯片板结构包括第一载板、位于第一载板表面的第一塑封层和嵌设在第一塑封层中的第一芯片；在第一塑封层的表面形成与第一芯片电连接的第一再布线层；提...
周文武
半导体封装方法
本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：提供载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区；形成粘结层，所述粘结层的材料为有机感光材料，所述粘结层在所述载板上的正投影至少覆盖所述贴装区，所述粘结层为膜层状，且未固化...
杨威源
文献传递
芯片封装结构及其制作方法
本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构中，包括：引线槽、裸片、塑封层、第一引脚以及多个第二引脚；引线槽，包括底壁、若干侧壁以及底壁与各个侧壁围合成的容纳槽；裸片包括背电极与若干焊盘，背电极位于裸片的背面，焊盘...
霍炎涂旭峰
半导体封装方法
本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：提供载板，所述载板包括载板本体及设置在所述载板本体上的辅助层，且所述载板包括用于贴装芯片的贴装区；提供芯片，所述芯片的正面设有焊垫和粘结层，所述粘结层为膜层状且未固化...
周文武
半导体结构的制造方法及半导体结构
本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构。所述制造方法包括：形成中间结构，中间结构包括载板、导电框架及待封装结构；导电框架的承载部与导电柱贴装在载板上；待封装结构位于承载部上，包括至少一个电气元件，待封装结构的电极...
兰月刘飞
半导体结构的制造方法及半导体结构
本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构。所述制造方法包括：提供待布线结构，待布线结构包括至少一个芯片，芯片具有正面，芯片的正面设有多个焊垫；在芯片的正面形成第一绝缘层，第一绝缘层设有多个开口，每一开口暴露一个焊垫...
霍炎周文武
文献传递
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