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深圳市汉尔信电子科技有限公司

作品数：39 被引量：0H指数：0
相关机构：哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司北京康普锡威科技有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术一般工业技术电子电信艺术更多>>

合作机构

文献类型

  • 25篇专利
  • 14篇标准

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学
  • 1篇艺术

主题

  • 10篇钎剂
  • 8篇钎料
  • 8篇锡膏
  • 8篇焊膏
  • 7篇焊锡
  • 7篇合金
  • 6篇封装
  • 5篇无铅
  • 5篇焊锡膏
  • 4篇软钎料
  • 4篇钎焊
  • 4篇金属
  • 4篇互连
  • 4篇焊点
  • 4篇焊球
  • 4篇封装方法
  • 4篇铋
  • 3篇润湿
  • 3篇润湿性
  • 3篇润湿性能

机构

  • 39篇深圳市汉尔信...
  • 19篇哈尔滨工业大...
  • 11篇哈尔滨焊接研...
  • 11篇北京康普锡威...
  • 10篇浙江亚通焊材...
  • 9篇深圳市亿铖达...
  • 7篇苏州柯仕达电...
  • 6篇郑州机械研究...
  • 6篇深圳市唯特偶...
  • 6篇云南锡业锡材...
  • 4篇中机智能装备...
  • 3篇哈尔滨焊接研...
  • 3篇苏州汉尔信电...
  • 2篇哈尔滨理工大...
  • 2篇江苏科技大学
  • 2篇郑州机械研究...
  • 2篇深圳市同方电...
  • 2篇厦门市及时雨...
  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 2篇中车青岛四方...

作者

  • 5篇何鹏
  • 2篇祁凯
  • 1篇林铁松
  • 1篇王志刚

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 5篇2021
  • 2篇2020
  • 7篇2019
  • 8篇2018
  • 4篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2014
共 39 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种实验设备保护罩
本实用新型公开了一种实验设备保护罩，其中，包括保护罩本体，所述保护罩本体一面开口设置，设有可移动的挡板，所述挡板与保护罩本体滑动连接，在保护罩本体的底端设有滑槽，所述挡板可在滑槽内滑动，在所述保护罩本体内设有温度传感器，...
马鑫李高峰汪敏
文献传递
一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法
本发明公开一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法，所述无铅焊料由熔点温度在110‑150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210‑230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成本发明提...
马鑫任晓敏
文献传递
软钎剂试验方法 第6部分：卤化物（不包括氟化物）含量的测定
本文件规定了软纤剂中离子卤化物含量的三种定量测定方法和离子卤化物的一种定性分析方法，包括原理，试剂、仪器设备、试验步骤、试验数据处理、试验结果的表达、精密度、试验报告等。本文件中方法A适用于GB/T15829中定义的类型...
李春方宋北韩红兰徐金华何鹏朱学新金霞马鑫宋振亚张欣吕晓春孙晓梅
一种锡膏针筒灌装机
本实用新型公开了一种锡膏针筒灌装机，其中，包括支架，在所述支架上设置有油箱，所述油箱通过油管与液压缸连接，所述油箱顶端设有液压泵，通过所述液压泵将油箱中的油抽出传输至液压缸，所述液压缸下方连接有容纳锡膏的容器缸，所述容器...
马鑫李高峰汪敏
文献传递
一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用
本发明公开了一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用，按质量百分数计，包括：10％～15％的助焊膏和85％～90％的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10％～15％的松香树脂、1％～3％的固化剂和82％～89％的具有瞬...
任晓敏李高峰马鑫
一种铝及其合金的钎焊方法
公开了一种铝及其合金的钎焊方法。本发明通过使用超声波金属焊接工艺，可以在不使用钎剂情况下环保、快速地去除铝及其合金表面的氧化膜；通过焊接前在铝及其合金表面预置一层金属银或铜并选用含有金属锡的软钎料，不但可以实现低温软钎焊...
徐宏达马鑫任晓敏
文献传递
钎焊术语
本标准界定了软钎焊、硬钎焊工序相关的术语和定义。本标准适用于软钎焊、硬钎焊技术研究、开发与应用，及相关的管理、经营、标准制定等。
软钎剂试验方法 第17部分：钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试验
本文件规定了软钎焊后的试件表面钎剂残留物的表面绝缘电阻和电化学迁移试验方法，包括原理、试剂、仪器设备、测试板的检验、试样的制备、试验步骤、评价、精密度、试验报告等。本文件适用于GB/T15829中定义的类型1和类型2软轩...
马鑫孙晓梅李维俊赵朝辉徐金华秦俊虎李春方钟海锋何鹏顾小龙张富文吕晓春
一种面阵列的封装方法
本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>...
马鑫汪敏计红军李明雨梁孟黄嘉一
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一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法
本发明公开一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法，所述无铅焊料由熔点温度在110-150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210-230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成本发明提...
马鑫任晓敏
文献传递
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