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波利IC有限及两合公司

作品数：64 被引量：0H指数：0
相关机构：雷恩哈德库兹基金两合公司莱昂哈德库尔兹基金会及两合公司OVD基尼格拉姆股份公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程交通运输工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 64篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 12篇导电
  • 12篇触摸屏
  • 11篇感器
  • 11篇传感
  • 11篇传感器
  • 10篇电容
  • 8篇电极
  • 8篇电路
  • 8篇标签
  • 7篇多层膜
  • 6篇导电功能
  • 6篇电容式
  • 6篇电子电路
  • 6篇电子组件
  • 6篇应答器
  • 6篇子电路
  • 6篇基底
  • 6篇触摸
  • 5篇电隔离
  • 5篇塑料

机构

  • 64篇波利IC有限...
  • 13篇雷恩哈德库兹...
  • 10篇莱昂哈德库尔...
  • 6篇OVD基尼格...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2018
  • 5篇2017
  • 6篇2016
  • 5篇2015
  • 10篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2012
  • 3篇2011
  • 5篇2010
  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 6篇2007
共 64 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多层体及其制造方法
本发明涉及一种用于制造多层体的方法，包括以下步骤：a)提供载体层，在该载体层上设置至少一个发光装置、尤其是LED；b)提供装饰层；c)在注塑模具中在载体层和/或装饰层上注塑塑料层。本发明还涉及借助这种方法制造的多层体。
K·路德维希C·舒尔茨R·施塔尔
文献传递
RFID应答器
本发明涉及RFID应答器(1)，该应答器由电子组件(20)和天线组件(10)组成。电子组件(20)的形式为多层薄膜体，具有一个或者多个导电功能层(21，28)以及一个或者多个半导电功能层(26)。天线组件(10)具有一个...
A·乌尔曼M·伯姆
用于制造塑料构件的方法和设备以及塑料构件
本发明涉及一种用于制造至少一种塑料构件(1)的方法，在该方法中，优选按以下顺序，优选循环地按以下顺序执行以下步骤：a)提供至少一个膜(2)和至少一个传感器膜(3)，所述至少一个膜(2)和/或所述至少一个传感器膜(3)具有...
W·克莱门斯M·哈恩A·乌尔曼M·海因里希
薄膜主体、用于薄膜主体的反注入成型方法，以及用于薄膜主体的反注入成型工具
本发明涉及箔主体，用于反注入成型箔主体的方法以及反注入成型工具。本发明特别涉及用于反注入成型用于生成诸如触摸屏的触敏传感器的层电极(1)的方法。在该方法中，在反注入成型之后仍能自由移动的层电极(1)的部分在反注入成型过程...
A·乌尔曼W·菲克斯
文献传递
具有显示机构和触控机构的操作装置以及用于提供触控场功能的多层体
本发明涉及一种理念，即：触控机构在不必由遮板覆盖的情况下一直延伸至操作装置(100、200)的壳体边缘棱边(42、42'、43')。在两种可能的情况下，不仅触控场区域中的触控场和在触控场之间的连接部、而且使触控场区域的两...
W·菲克斯A·乌尔曼M·瓦尔特
文献传递
天线配置及其应用
本发明涉及一种天线配置，其具有至少一个电绝缘承载基底和施加到所述承载基底的至少一侧的至少一个导电层，所述导电层具有第一表面区域和第二表面区域，其中所述导电层的所述第一表面区域具有至少一个天线结构的形式。所述至少一个天线结...
J·菲柯尔H·维尔德W·克莱门斯W·莱博格M·洛伦茨
文献传递
通过模内工艺制造的主体和用于制造该主体的方法
通过模内工艺制造的主体(1，1'，1”)具有带至少一个电气或电子功能层(25)的第一膜(2，2'，2”)。在该功能层的功能区域(20a，20a'，20a”)内设置有至少一个电气或电子构件，并且在接触区域(20b，20b'...
M·哈纳W·克莱门斯R·斯格里茨U·申德勒G·戈灵
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用于制造多层体的方法和多层体
提供具有第一表面(2A、2B、2、3A、3B)和第二表面(2A、2B、2、3A、3B)的单层或多层的基底(2)，提供一个或多个传感器膜(3)，所述一个或多个传感器膜分别包括至少一个传感器膜(30)并且具有第一表面(2A、...
M·海因里希C·芬兹尔A·乌尔曼S·海德尔K·萨尔茨曼
文献传递
多层体及其制造方法
本发明涉及一种用于制造多层体的方法，包括以下步骤：a)提供载体层，在该载体层上设置至少一个发光装置、尤其是LED；b)提供装饰层；c)在注塑模具中在载体层和/或装饰层上注塑塑料层。本发明还涉及借助这种方法制造的多层体。
K·路德维希C·舒尔茨R·施塔尔
文献传递
RFID应答器
本发明涉及RFID应答器(1)，该应答器由电子组件(20)和天线组件(10)组成。电子组件(20)的形式为多层薄膜体，具有一个或者多个导电功能层(21，28)以及一个或者多个半导电功能层(26)。天线组件(10)具有一个...
A·乌尔曼M·伯姆
文献传递
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