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意法半导体(马耳他)有限公司

作品数：53 被引量：0H指数：0
相关机构：意法半导体股份有限公司意法半导体(格勒诺布尔2)公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 53篇中文专利

领域

  • 7篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 3篇经济管理

主题

  • 19篇封装
  • 18篇芯片
  • 17篇电路
  • 16篇感器
  • 16篇传感
  • 16篇传感器
  • 14篇半导体
  • 13篇集成电路
  • 12篇堆叠
  • 12篇衬底
  • 11篇电声
  • 11篇电声换能器
  • 11篇麦克风
  • 11篇控制芯片
  • 11篇传感器芯片
  • 10篇半导体材料
  • 8篇焊盘
  • 7篇电路芯片
  • 7篇集成电路芯片
  • 6篇电子设备

机构

  • 53篇意法半导体(...
  • 28篇意法半导体股...
  • 5篇意法半导体(...

年份

  • 1篇2025
  • 3篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2021
  • 4篇2020
  • 9篇2019
  • 9篇2017
  • 11篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微机电麦克风
微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分...
R·布廖斯基A·格里蒂K·弗莫萨P·A·巴巴拉
集成电路芯片的堆叠和电子装置
本公开涉及集成电路芯片的堆叠和电子装置，该堆叠包括：第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，具有彼此相距一定距离分别定位的相对的第一面和第二面；间隔物，介于第二集成电路芯片的第二面的外围区域的至少一部分和第一集成电路芯片的第...
A·科罗布K·方克R·科菲
文献传递
电子设备以及电子设备的制造方法
本公开的实施例涉及电子设备以及电子设备的制造方法。一种电子集成电路(IC)组件，被安装到衬底。盖构件被应用到衬底上并且覆盖电子IC组件。盖构件包括限定开口的外壁、以及围绕电子IC组件的内壁。内壁从在衬底处的近端朝向面对外...
K·弗莫萨 E·萨里巴斯
文献传递
电子设备
本公开的实施例涉及电子设备。该电子设备包括：电子集成电路组件，被布置在衬底上；盖构件，被应用到衬底上、并且覆盖电子集成电路组件，其中，盖构件包括：具有在其中的第一开口的外壁以及围绕电子集成电路组件的内壁，内壁从在衬底处的...
K·弗莫萨 E·萨里巴斯
文献传递
半导体集成器件装配工艺
一种用于装配集成器件的工艺，包括：提供集成至少一个电子电路并且具有顶表面的半导体材料的第一本体；提供集成至少一个微机电结构并且具有底表面的半导体材料的第二本体；并且在第一本体上堆叠第二本体，并且在第一本体的顶表面与第二本...
K·方克L·玛吉J·斯皮特里
用于半导体器件的封装及其组装方法
本发明的各个实施例涉及用于半导体器件的封装及其组装方法。本公开的一个或多个实施例涉及包括堆叠的微机电传感器MEMS裸片和专用集成电路(ASIC)裸片的封装。MEMS裸片和ASIC裸片的较小者堆叠在MEMS裸片和ASIC裸...
C·卡奇雅
文献传递
具有透明度的半导体封装件及其制造方法
制造半导体封装件的方法，该半导体封装件具有存在于透明树脂内的一个或多个管芯，该透明树脂可以是环氧基透明树脂或硅基透明树脂，该方法包括将一个或多个管芯耦合到面板衬底的多个基部的相应表面。相应表面中的每个表面均位于面板衬底的...
R·杜卡
具有集成电路模块和减小的键合接线应力的集成电路（IC）卡以及形成方法
一种用于IC卡的集成电路(IC)模块包括处于并排关系的多个IC卡触点。电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口和第一热膨胀系数(CTE)。IC裸片位于该电介质支撑层上方并且包括多个键合焊盘。键合接线从对应的键合焊盘延伸...
张学仁K-Y·吴R·杜卡
文献传递
器件
本公开的一个或多个实施例涉及器件，包括：衬底，包括，基部部分，所述基部部分具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；多个壁，所述多个壁从所述基部部分的所述第一表面突出，所述多个壁中的每个壁包括远离所述基部部...
R·杜卡
托盘承载器
本公开的实施例涉及托盘承载器。一种托盘承载器包括底板，该底板具有第一对和第二对相对侧以及相对的第一表面和第二表面。槽道形状的角构件为堆叠在底板的第一表面处的托盘提供容纳结构。设置在第一对相对侧中的托盘承载器夹持腔可通过自...
S·斯皮泰利T·博格A·格里玛
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