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藤丸工业株式会社

作品数：5 被引量：0H指数：0
相关机构：富士通媒体部品株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 4篇绝缘
  • 3篇电子部件
  • 2篇导体
  • 2篇石英
  • 2篇金属
  • 2篇绝缘膜
  • 2篇封装
  • 2篇薄片
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇短路
  • 1篇熔接
  • 1篇水晶
  • 1篇平板
  • 1篇气体密封
  • 1篇芯片
  • 1篇密封
  • 1篇接地端子
  • 1篇金属部件

机构

  • 5篇藤丸工业株式...
  • 2篇富士通媒体部...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
电子元件及封装
一种电子元件，包括：封装，该封装具有一通过压制金属而形成的金属部分和一通过熔接附连到该金属部分的绝缘部分；容纳在该封装中的芯片；多个第一外部端子，利用多条金属导线电连接到该芯片，并且被部分嵌入在所述绝缘部分中；以及多个接...
三岛直之市川聪大藤刚理
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小型电子部件
本发明涉及一种小型电子部件，其包含形成在第一端子(28)、绝缘部(32)和第一绝缘膜(34)上的导体图形(36)，而且导体图形(36)上的第一部分(36a)与第一端子(28)间电气连通。这种第一端子(28)与形成在基板(...
大藤刚理
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小型电子部件
本发明涉及一种小型电子部件,其包含形成在第一端子(28)、绝缘部(32)和第一绝缘膜(34)上的导体图形(36),而且导体图形(36)上的第一部分(36a)与第一端子(28)间电气连通。这种第一端子(28)与形成在基板(...
大藤刚理
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紧凑式电子器件及用于其的封装
一种电子器件包括一封装，该封装具有一通过压制金属部件成形的金属部分和一通过熔合接合到该金属部分的绝缘体部分。一芯片被容纳在该封装中。多个第一端子电连接到所述芯片并且被埋在所述绝缘体部分中排列成一行。一平板部件从芯片背侧支...
三岛直之大藤刚理
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小型电子部件
本发明提供了一种小型电子部件，这种部件是一种在由绝缘玻璃形成的基座(14)上配置有水晶片(12)，并且设置有通过连接部(38)与基座相结合，对水晶片实施气体密封式封装的盖体(16)的水晶振动元件(10)。连接部和盖体由金...
大藤刚理
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