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卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

作品数:16 被引量:0H指数:0
相关机构:卡西欧计算机株式会社村田株式会社株式会社松本更多>>

文献类型

  • 16篇中文专利

主题

  • 6篇半导体
  • 4篇半导体器件
  • 3篇电解
  • 3篇氯离子
  • 3篇浸泡
  • 3篇刻蚀
  • 3篇化学处理方法
  • 3篇布线板
  • 3篇成膜
  • 2篇导体
  • 2篇电极
  • 2篇亚胺
  • 2篇有机层
  • 2篇树脂
  • 2篇突起
  • 2篇喷嘴
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇弯折
  • 2篇狭缝
  • 2篇显示装置

机构

  • 16篇卡西欧迈克罗...
  • 4篇卡西欧计算机...
  • 3篇村田株式会社
  • 2篇株式会社松本

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2006
  • 5篇2005
  • 2篇2004
  • 2篇2001
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
化学处理方法和化学处理装置
本发明的化学处理装置是装置(30),在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括:阴极电解还原设备(31),用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理,和酸浸泡设备(33),用...
山本充彦米村正雄泽泻由果前原智子
文献传递
薄板状保护膜
突起(33,34)分别形成在薄板状保护膜(31)的横向相对端处的前和后表面上。每个突起在从薄板状保护膜(31)的端部表面侧上看基本为梯形。即使在薄板状保护膜(31)缠绕在卷盘上时突起(33)与突起(34)不重合,在薄板状...
佐野公彦土居滝男吉村正
文献传递
化学处理方法和化学处理装置
本发明的化学处理装置是装置(30),在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括:阴极电解还原设备(31),用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理,和酸浸泡设备(33),用...
山本充彦米村正雄泽泻由果前原智子
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柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置
一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜,因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折,而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是,可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。
齐藤浩一
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线路板、其制造方法以及半导体器件
根据本发明,一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5),每个导线分别形成在一个有机层上,并且其厚度(t)大于宽度(W)。
山本充彦
文献传递
线路板以及半导体器件
根据本发明,一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5),每个导线分别形成在一个有机层上,并且其厚度(t)大于宽度(W)。
山本充彦
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层压方法和使用该方法的层压装置
本发明的层压装置包括在纵向方向上传送运载带(20)的传送辊(30、32、34、36),加热由传送辊(30、32、34、36)在辊表面上传送的运载带(20)的加热/加压辊(42,44),以及调节运载带(20)与加热/加压辊...
平本正己
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化学处理方法和化学处理装置
本发明的化学处理装置是装置(30),在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括:阴极电解还原设备(31),用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理,和酸浸泡设备(33),用...
山本充彦米村正雄泽泻由果前原智子
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印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板
通过在印刷电路板基底(14)的传导层(12)上形成树脂抗蚀图案薄膜,并且利用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻,形成了本发明的电路布线图,在所述印刷电路板中,至少一个绝缘层(10)和传导层(12)叠置于基底的...
平本正己
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薄板状保护膜
突起(33,34)分别形成在薄板状保护膜(31)的横向相对端处的前和后表面上。每个突起在从薄板状保护膜(31)的端部表面侧上看基本为梯形。即使在薄板状保护膜(31)缠绕在卷盘上时突起(33)与突起(34)不重合,在薄板状...
佐野公彦土居滝男吉村正
文献传递
共2页<12>
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