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博士科研启动基金(0022098)

作品数:2 被引量:0H指数:0
相关作者:孙双双刘晓辉董静更多>>
相关机构:青岛科技大学更多>>
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相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 1篇单轴
  • 1篇单轴拉伸
  • 1篇形状记忆
  • 1篇形状记忆合金
  • 1篇形状记忆合金...
  • 1篇应力-应变曲...
  • 1篇数值模拟
  • 1篇轴拉
  • 1篇记忆合金
  • 1篇合金
  • 1篇合金薄膜
  • 1篇值模拟

机构

  • 2篇青岛科技大学

作者

  • 2篇孙双双
  • 1篇董静
  • 1篇刘晓辉

传媒

  • 2篇青岛科技大学...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
形状记忆合金薄膜单轴拉伸行为的数值模拟
2009年
基于文献中报道的实验研究结果,利用Liang-Rogers模型对NiTi记忆合金薄膜等温单轴拉伸时的应力-应变曲线进行了模拟,并讨论了薄膜材料组分含量及温度对其拉伸性能的影响。通过模拟结果与实验测试结果的比较发现,除模拟得到的相变区间稍宽外,模拟曲线与实验测试曲线基本一致,表明Liang-Rogers模型可用于粗略地预测记忆合金薄膜的单轴拉伸行为。
孙双双董静
关键词:形状记忆合金薄膜单轴拉伸应力-应变曲线数值模拟
形状记忆合金/硅复合膜的温度响应特性
2011年
在考虑Si基底膜对温度场影响的基础上,首先对形状记忆合金/硅复合膜工作时的温度场进行了理论建模,然后利用MATLAB软件对NiTi记忆合金/硅复合膜在一个完整的热循环过程中的温度响应特性进行了数值模拟与优化。研究发现,沿记忆合金/硅复合膜厚度方向,温度变化梯度非常小;Si基底膜考虑与否对记忆合金复合膜冷却段的温度场影响比较明显。此外,记忆合金复合膜加热段的温度响应特性受记忆合金相变潜热及加热功率的影响比较大;而其冷却段的温度响应特性受记忆合金相变潜热和工作时的流体介质影响比较显著。
孙双双刘晓辉
共1页<1>
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