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山东省教育厅科技计划项目(J08LJ04)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：陈凡秀何小元更多>>
相关机构：东南大学青岛理工大学更多>>
发文基金：山东省教育厅科技计划项目山东省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇数字图像相关
  • 1篇数字图像相关...
  • 1篇热变形
  • 1篇微机电系统
  • 1篇机电系统
  • 1篇电系统

机构

  • 1篇东南大学
  • 1篇青岛理工大学

作者

  • 1篇何小元
  • 1篇陈凡秀

传媒

  • 1篇光子学报

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
数字图像相关方法在板载芯片封装热变形测量中的应用被引量：2
2010年
针对板载芯片封装结构中由于各层材料热膨胀系数的差异引起的热失配现象,利用数字图像相关方法对板载芯片封装结构在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型.同时表明了实验方法的有效性和可行性,为微机电系统器件设计提供了有益的参考.
陈凡秀何小元
关键词：热变形数字图像相关方法微机电系统
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共1页<1>
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