国家自然科学基金(60606006)
- 作品数：37 被引量：48H指数：5
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- 考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究被引量：5
- 2010年
- 提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于同类模型,最大误差不超过1%.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：RLC温度分布
- 深亚微米多层互连的温度分布特性分析
- 2010年
- 本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步给出了复杂多层互连的温度分布解析表达式并用于其特性模拟,结果显示全局互连的温升远大于半全局互连和局部互连的温升。
- 董刚冷鹏柴常春杨银堂
- 关键词：多层互连温度分布深亚微米
- 考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化
- 2009年
- 为了改善芯片的功耗和温度特性,提出了一种缓冲器插入功耗优化方法.该方法基于延时、功耗和温度三者之间的热电耦合效应,给出了相应的延时、功耗和热模型;通过在允许的范围内牺牲部分延时来优化功耗,并在优化过程兼顾温度对延时和功耗的影响以及互连电感效应对延时的影响,利用Matlab软件求得最佳优化结果.采用该方法针对65nm和45nm工艺节点的缓冲器插入进行分析和验证的结果表明了其有效性.文中同时指出忽略互连电感效应会低估芯片的优化稳态功耗和温度.
- 冷鹏董刚柴常春杨银堂
- 关键词：延时功耗缓冲器插入热电耦合电感
- 一种非均匀线型的互连线能量分布模型
- 2014年
- 基于互连线信号传输微分方程,推导非均匀互连线的电压和电流分布表达式,根据实际情况,考虑非理性激励提出包括前端驱动和后端负载的二端口非均匀互连电路各部分能量分布表达式.基于65 nm CMOS工艺参数,对方法进行计算仿真验证,计算结果与Hspice仿真结果比较误差小于5%,具有很高的精度.该方法适用于高性能全局互连的前端优化设计分析.
- 张岩董刚杨银堂李跃进
- 关键词：超大规模集成电路
- 热效应致RLC互连延时变化研究(英文)
- 2009年
- 针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究。提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型。该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响。仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增加20℃,延时将会增加5%-6%。
- 董刚徐如清杨银堂
- 关键词：RLC互连延时热效应
- 考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
- 2011年
- 为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.
- 王增杨银堂董刚李建伟
- 关键词：RLC温度分布互连延时
- 虚拟通孔对互连温度变化的影响被引量：1
- 2011年
- 互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔这一特性引入虚拟通孔,建立考虑多虚拟通孔效应的互连平均温升模型.所提模型将多通孔效应整合到层间介质的有效热导率中得到更为精确的结果.此外根据不同的层间介质材料对多通孔效应进行分析讨论,并对多通孔效应进行扩展应用,得出使互连平均温升最小时的通孔间距与通孔数量.所提模型应用到集成电路设计中可以提高电路设计的精确度,优化电路性能.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：层间介质
- 考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计被引量：5
- 2010年
- 基于6节点耦合互连串扰噪声电路模型,提出了一种新的考虑工艺波动的统计互连串扰噪声分析方法,在给定互连参数波动范围条件下,推导出了耦合互连统计串扰噪声的均值和标准差的解析表达式.实验结果表明,与在互连工艺波动研究中广泛采用的蒙特卡罗方法相比,新方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,且采用新方法计算得到的RC互连串扰噪声均值误差低于2.36%,而标准差误差则低于7.23%.
- 董刚杨杨柴常春杨银堂
- 关键词：工艺波动串扰噪声统计模型
- 考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究
- 2012年
- 基于非均匀温度分布效应对互连延时的影响,提出了一种求解互连非均匀温度分布情况下的缓冲器最优尺寸的模型.给出了非均匀温度分布情况下的RC互连延时解析表达式,通过引入温度效应消除因子,得出了最优插入缓冲器尺寸以使互连总延时最优.针对90 nm和65 nm工艺节点,对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于以往同类模型,本文所提模型由于考虑了互连非均匀温度分布效应,更加准确有效,且在保证互连延时最优的情况下有效地提高了芯片面积的利用.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：缓冲器插入
- 多芯片组件基板测试的新型组合算法(英文)
- 2007年
- 提出了一种用于多芯片组件互连测试的单探针路径优化的新型组合算法.首先使用启发式算法求出待优化问题的初始解,然后使用模拟退火算法对结果进行改进.模拟实验验证了所提算法的有效性.
- 徐如清董刚黄炜炜杨银堂
- 关键词：多芯片组件启发式算法模拟退火算法
