山东省科技发展计划项目(2011YD16019)
- 作品数：4 被引量：8H指数：2
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- 相关机构：潍坊学院更多>>
- 发文基金：山东省科技发展计划项目国际科技合作与交流专项项目国家级星火计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验被引量：1
- 2013年
- 在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
- 于金伟
- 田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用被引量：5
- 2012年
- 为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
- 于金伟
- 关键词：键合MEMS
- 基于MEMS的复合测量系统线性及偏倚研究
- 2012年
- 介绍了测量系统偏倚及线性分析的概念及方法,通过运用Minitab软件对微机电系统(MEMS)微传声器频响、灵敏度测量系统的偏倚及线性进行了分析,提出了复合测量系统的概念,并对此进行了有效分析,根据研究结果,找到了运用整体偏倚值对测量系统进行修正的方法,并用Minitab对改善后的测量系统进行了预测,应用于生产实际后,提高了MEMS微传声器测量系统测试数据的可靠性。
- 于金伟
- 关键词：测试数据偏倚
- 化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验被引量：2
- 2014年
- 为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
- 于金伟
- 关键词：焊点
