国家杰出青年科学基金(51004116)
- 作品数：2 被引量：5H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大被引量：3
- 2013年
- 采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30~120 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。
- 郭垚峰范景莲刘涛于林
- 关键词：W-CU液相烧结致密化晶粒长大
- 溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究被引量：3
- 2013年
- 采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。
- 范景莲郭垚峰蒋冬福刘涛
- 关键词：喷雾干燥高能球磨
