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光机电装备技术北京市重点实验室开放课题(KF2009-01)

作品数:3 被引量:28H指数:3
相关作者:王中辉李冬雪李洪华王玉韩笑傲更多>>
相关机构:北京石油化工学院清华大学更多>>
发文基金:光机电装备技术北京市重点实验室开放课题国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 3篇数值模拟
  • 3篇值模拟
  • 1篇应力
  • 1篇应力-应变
  • 1篇元胞
  • 1篇元胞自动机
  • 1篇数值模拟研究
  • 1篇氢扩散
  • 1篇装配方式
  • 1篇自动机
  • 1篇温度场
  • 1篇焊接数值模拟
  • 1篇薄板
  • 1篇薄板焊接
  • 1篇SYSWEL...
  • 1篇ANSYS

机构

  • 3篇北京石油化工...
  • 1篇清华大学

作者

  • 3篇王中辉
  • 1篇张志莲
  • 1篇韩笑傲
  • 1篇王玉
  • 1篇李冬雪
  • 1篇李洪华

传媒

  • 2篇焊管
  • 1篇电焊机

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
焊接数值模拟技术的发展现状被引量:18
2010年
介绍了焊接数值模拟技术在焊接接头微观组织分析、焊接温度场分析、焊接应力应变分析、氢扩散分析方面的研究现状,并对焊接数值模拟技术在这几方面的模拟方法、原理及模型的建立进行了较为详细的介绍,最后,对我国焊接数值模拟技术的发展进行了展望。
王中辉李冬雪
关键词:温度场应力-应变氢扩散数值模拟
薄板焊接数值模拟研究被引量:5
2011年
在相同的焊接工艺参数下,采用焊接间隙为1 mm等距和焊接起始点到焊接终止点间隙从1 mm渐变到3 mm两种装配方式,对薄板进行焊接,利用SYSWELD有限元分析软件对薄板对接焊缝进行数值模拟,得出平板对接焊缝的温度场分布、残余应力和变形,并通过试验验证了模拟分析结果。在此基础上,提出了最佳焊接工艺参数和装配方式,研究认为,采用焊缝间隙从1 mm渐变到3 mm的装配方式减小了薄板焊接变形,提高了薄板对接焊的质量,更适合用于薄板焊接。
王中辉韩笑傲张志莲李洪华
关键词:薄板焊接装配方式数值模拟
焊接数据模拟方法被引量:5
2010年
ANSYS是一大型通用有限元分析软件,综述了ANSYS在焊接电弧行为、焊接温度场和焊接残余应力数值模拟方面的应用,阐述了SYSWELD的特点及在焊缝数值模拟方面的应用。元胞自动机是一种时间、空间、对象的状态都是离散形式的动力学模型,它是研究非线性科学的重要研究工具,详细概述了元胞自动机法在焊缝凝固组织模拟、焊缝再结晶组织模拟中的应用。展望了焊接数值模拟技术。
王中辉王玉
关键词:数值模拟ANSYSSYSWELD元胞自动机
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