向敏
作品数： 9被引量：8H指数：1
  • 所属机构:中国电子科技集团第二十四研究所
  • 所在地区:重庆市
  • 研究方向:电子电信

相关作者

肖玲
作品数：23被引量：43H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 封装 导电胶 高可靠 混合电源
罗驰
作品数：41被引量：39H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 高可靠 芯片 微电子 圆片级封装
练东
作品数：6被引量：13H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：金 薄膜混合集成电路 高可靠 陶瓷薄膜 芯片级封装
谢廷明
作品数：21被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
冯雯雯
作品数：6被引量：18H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：H桥 脉冲宽度调制 驱动器 功率芯片 电子设计自动化
作品列表