吴建利
作品数: 5被引量:5H指数:2
  • 所属机构:中国电子科技集团公司第43研究所
  • 研究方向:电子电信

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李建辉
作品数:16被引量:13H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:LTCC 3D-MCM 焊料凸点 一体化封装 垂直互连
吕洋
作品数:4被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:一体化封装 LTCC基板 LTCC 气密性 空洞率
戴端
作品数:3被引量:2H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:气密性 一体化封装 LTCC基板 空洞率 低温共烧陶瓷