-
王贵平
-
-
- 所属机构:中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究方向:电子电信
相关作者
- 董永谦
- 作品数：10被引量：32H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
- 田芳
- 作品数：16被引量：63H指数：5
- 供职机构：太原理工大学
- 研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
- 何中伟
- 作品数：15被引量：29H指数：3
- 供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
- 研究主题：LTCC LTCC基板 一体化 封装 MCM-C
- 李晓燕
- 作品数：8被引量：30H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题：平行缝焊 LTCC 封装 气密性 打孔机
- 刘瑞霞
- 作品数：2被引量：10H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题：技术标准 共晶 振幅
