林振生
作品数: 10被引量:0H指数:0
  • 所属机构:广东生益科技股份有限公司
  • 所在地区:广东省
  • 研究方向:电子电信

相关作者

叶锦荣
作品数:17被引量:1H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
尹建洪
作品数:13被引量:1H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 印制电路板 铜 功能性树脂 开裂
俞中烨
作品数:13被引量:0H指数:0
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:玻璃布 铜箔 半固化片 覆铜板 树脂含量
吴小连
作品数:63被引量:18H指数:3
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
郭秉坚
作品数:31被引量:1H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:剪切 装箱 翘曲 薄料 合格率