搜索到 篇“ 芯片封装技术 “的相关文章

相关作者

鲜飞
作品数：513被引量：663H指数：12
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
赵南
作品数：64被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 电子设备 芯片 封装基板 基板
徐达
作品数：131被引量：48H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 芯片 封装结构
程实
作品数：233被引量：145H指数：7
供职机构：南通大学
研究主题：太阳能电池 大数据 畜牧兽医 向量 硅基片
常青松
作品数：121被引量：58H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 气密封装