搜索到 篇“ 系统级集成 “的相关文章

相关作者

吉勇
作品数：78被引量：36H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
明雪飞
作品数：87被引量：46H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
欧欣
作品数：399被引量：17H指数：3
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：衬底 缺陷层 压电薄膜 键合 谐振器
田源
作品数：10被引量：1H指数：1
供职机构：北京大学
研究主题：仪表放大器 SOI工艺 工作波长 集成化 短沟效应
游天桂
作品数：149被引量：3H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：缺陷层 衬底 键合 氧化镓 晶圆