搜索到 篇“ 热风整平 “的相关文章

相关作者

江倩
作品数：8被引量：4H指数：1
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：多层印制板 热风整平 印制电路板 工艺参数 埋入电阻
徐火平
作品数：28被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题：印制板 基材 印制电路 涂层 印制电路板
杨雪林
作品数：18被引量：0H指数：0
供职机构：江苏苏杭电子有限公司
研究主题：线路板 菲林 电子线路板 印制线路板 层压
杨维生
作品数：206被引量：179H指数：8
供职机构：南京电子技术研究所
研究主题：多层印制板 印制板 印制电路板 微波 聚四氟乙烯
孙静静
作品数：28被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题：印制板 涂层 焊料 热风整平 PCB板