搜索到 篇“ 塑封集成电路 “的相关文章

相关作者

李永正
作品数：10被引量：13H指数：3
供职机构：中国科学院
研究主题：可靠性 塑封器件 温度循环 元器件 序贯试验
吕栋
作品数：23被引量：39H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 盖板 塑封 军用 塑封集成电路
虞勇坚
作品数：46被引量：30H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 塑封 电子产品 可靠性 金属互连线
阳辉
作品数：49被引量：76H指数：5
供职机构：北京自动测试技术研究所
研究主题：模拟电路 故障诊断 小波变换 非线性电路 连续小波变换
李亚斌
作品数：4被引量：8H指数：2
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 铝 封装芯片 封装 集成电路